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总投资100亿美元-华虹无锡晶圆厂55nm工艺正式投产

UU资源网   2019-09-17 21:38 0

总投资10亿美元的华虹无锡晶圆厂55nm工艺正式投产

9月17日,华虹集团宣布其华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55纳米工艺专用芯片。

根据官方网站,华虹半导体(无锡)有限公司(又名华虹旗厂),华虹华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司有限公司,国家集成电路产业投资基金有限公司、无锡西宏联鑫投资有限公司是无锡市高新技术产业开发区成立的合资企业。

2018年4月3日,华虹集团宣布启动无锡华虹半导体第7工厂。据了解,华虹无锡集成电路研发制造基地项目占地面积约700亩,总投资额为100亿美元。一期工程总投资约25亿美元。新工艺等级为90-65/55nm、。月产能约为40,000。这款12英寸的集成电路生产线支持5G和物联网等新兴领域的应用。

 总投资100亿美元-华虹无锡晶圆厂55nm工艺正式投产(www.uu067.com)

投入生产的55纳米晶圆厂听起来非常过时,但事实并非如此。这种55nm工艺用于特殊芯片。它不是常见的逻辑芯片或存储芯片。它主要生产电源芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品。在这个领域,90nm、 110nm甚至130nm工艺尚未消除。

目前,华虹半导体(无锡)有限公司第一期工程竣工。土建工程于2019年上半年完成。下半年,净化厂房建设和、动力机电设备安装完成,生产逐步实现。预计年产值可达50亿元。

项目第一阶段完成后,华虹将在适当的时候启动项目的第二阶段。

在逻辑芯片工艺中,华虹集团拥有华虹六厂,位于上海华力微电子。它已经批量生产28nm工艺。更先进的14nm工艺有望在2020年大规模生产。国内第二条14nm工艺生产线在国际核心之外。

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